การขยับขนาดโฟโตมาสก์ (Photomask) จาก 6 นิ้วเป็น 12 นิ้ว กำลังเป็นอีกก้าวสำคัญที่ ASML, Samsung และ TSMC เตรียมผลักดันร่วมกัน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุนชิป โดยโฟโตมาสก์ที่ใหญ่ขึ้นอาจช่วยเพิ่มกำลังผลิตชิประดับสูงและหน่วยความจำ RAM รวมถึงบรรเทาปัญหาชิปขาดแคลนได้ในระยะยาว
ความร่วมมือครั้งนี้เกิดขึ้นพร้อมกับการที่ Samsung และ TSMC ประกาศเตรียมนำเครื่องผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี High NA EUV รุ่นล่าสุดของ ASML มาใช้ ตามหลัง Intel ที่เริ่มใช้งานไปก่อนแล้ว เครื่องดังกล่าวใช้เทคนิคพิมพ์ลวดลายวงจรด้วยแสงอัลตราไวโอเลตความยาวคลื่นสั้น โดย Samsung วางแผนใช้ผลิตหน่วยความจำ DRAM ภายในปี 2028 ส่วน TSMC จะเริ่มนำไปใช้กับกระบวนการผลิตชิปขั้นสูงตั้งแต่ปี 2030
สำหรับโฟโตมาสก์นั้น ทำหน้าที่เป็นแม่แบบถ่ายทอดลวดลายวงจรลงบนแผ่นเวเฟอร์ ปัจจุบันอุตสาหกรรมใช้ขนาดมาตรฐาน 6 นิ้ว แต่ ASML ได้ร่วมกับ TSMC และ Samsung ริเริ่มการเปลี่ยนผ่านไปใช้ขนาด 12 นิ้ว โดยมีเป้าหมายเพิ่มสัดส่วนชิปที่ผลิตได้และลดต้นทุนการผลิต ขณะที่ SK Hynix ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อีกราย กำลังประเมินว่าจะเข้าร่วมกลุ่มความร่วมมือนี้หรือไม่
ข้อจำกัดของการผลิตชิปขนาดใหญ่ด้วย High NA EUV ในปัจจุบันคือ ต้องพิมพ์ลวดลายวงจรแยกส่วนแล้วเชื่อมต่อกันด้วยกระบวนการที่เรียกว่า Stitching ซึ่งเพิ่มทั้งความซับซ้อนและต้นทุน โฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้วจะช่วยให้ผู้ผลิตถ่ายทอดลวดลายวงจรที่มีรายละเอียดเล็กมากลงบนชิปขนาดใหญ่ได้โดยไม่ต้องเชื่อมต่อส่วนของลวดลายเข้าด้วยกัน จึงช่วยลดขั้นตอนที่ยุ่งยากและค่าใช้จ่ายในการผลิต
TSMC ระบุว่า โฟโตมาสก์ขนาดใหญ่ขึ้นจะ “เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตของโรงงาน ลดต้นทุนการผลิตชิป และขจัดข้อจำกัดจากการเชื่อมต่อลวดลายวงจร” ด้าน ASML วางแผนเริ่มทดสอบการผลิตที่ใช้โฟโตมาสก์ขนาด 12 นิ้วในปี 2031 ก่อนเริ่มใช้งานในการผลิตชิปด้วยกระบวนการขั้นสูงตามที่คาดไว้ในปี 2033
Marco Pieters (มาร์โก ปีเตอร์ส) ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ ASML กล่าวกับ Reuters ว่า “ถ้าอุตสาหกรรมของเราร่วมกันทำเรื่องนี้ได้สำเร็จ ก็จะเห็นว่าประสิทธิภาพการผลิตของระบบเหล่านี้เพิ่มขึ้น 40 เปอร์เซ็นต์”
ปัจจุบัน Intel เป็นบริษัทเดียวที่นำ High NA EUV ของ ASML มาใช้ โดยใช้งานกับกระบวนการผลิต 18A สำหรับโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 หรือ Panther Lake บางรุ่น ในการประกาศครั้งนี้ ASML ระบุว่า Intel ผลิตเวเฟอร์ด้วยกระบวนการใหม่นี้ไปแล้วมากกว่า 1 ล้านแผ่น นอกจากนี้ Intel ยังพัฒนากระบวนการผลิตรุ่นต่อยอดที่เรียกว่า 18A-P ซึ่ง Apple กำลังพิจารณาสำหรับผลิตชิปตระกูล A รุ่นถัดไปของ iPhone
แม้ TSMC และ Samsung ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งและสองของโลกตามลำดับ จะตัดสินใจเดินหน้าใช้ High NA EUV แล้ว แต่การเพิ่มกำลังผลิตด้วยเทคโนโลยีนี้ยังมีความท้าทาย ประสบการณ์ของ Intel แสดงให้เห็นว่าการขยายการผลิตทำได้ไม่ง่ายนัก และทั้งสองบริษัทอาจเผชิญปัญหาคอขวดที่ทำให้เริ่มผลิตได้ช้ากว่ากำหนด
ติดตามข่าวสารอัปเดตเทคโนโลยี เกม และไลฟ์สไตล์เพิ่มเติมได้ที่หน้าแรก techcatchup.net
พร้อมช่องทางโซเชียล Facebook | Instagram | TikTok | YouTube | X
