TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกกำลังเดินหน้าขยายกำลังการผลิตเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร (2nm) อย่างจริงจัง เพื่อรองรับความต้องการมหาศาลของชิปสำหรับ AI และงานประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
TSMC ได้เริ่มเดินเครื่องโรงงานผลิตชิประดับ 2nm จำนวน 5 แห่งพร้อมกัน ซึ่งทั้งหมดอยู่ในช่วงเริ่มเพิ่มกำลังผลิต (Ramp-Up) และถือเป็นการขยายกำลังการผลิตครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท
เดินหน้าผลิต 2nm เร็วขึ้น “สองเท่า” พร้อมเข้าสู่การผลิตจริง
ในงาน TSMC Technology Symposium 2026 ที่จัดขึ้นในซิลิคอนแวลลีย์ Hou Yung-ching รองประธานอาวุโสและรอง COO ของบริษัท ได้เปิดเผยว่าแผนการขยายกำลังผลิตครั้งนี้ดำเนินไปด้วยความเร็ว “มากกว่าสองเท่า” เมื่อเทียบกับในอดีต
เขาระบุว่าเทคโนโลยี 2nm ได้เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์แล้ว และมีอัตราการพัฒนา Yield (คุณภาพการผลิต) ที่ดีกว่ารุ่น 3nm แม้ว่าจะใช้สถาปัตยกรรม Nanosheet ที่ซับซ้อนกว่าเดิมก็ตาม ซึ่งสะท้อนถึงความแข็งแกร่งของ TSMC ในการแข่งขันเทคโนโลยีขั้นสูง
ลูกค้ารายใหญ่จองกำลังผลิตล่วงหน้าเพียบ
แม้จะเพิ่มกำลังผลิตอย่างมาก แต่ความต้องการชิปยังคงสูงจนมีแนวโน้มเกิดภาวะขาดแคลน โดยบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่หลายราย เช่น NVIDIA, Apple, Qualcomm และ AMD ได้จองกำลังการผลิตชิป 2nm ไว้ล่วงหน้าแล้ว
รายงานยังระบุว่า Apple เพียงรายเดียวอาจครองสัดส่วนมากกว่าครึ่งหนึ่งของกำลังผลิต 2nm ในช่วงแรก
กำลังผลิตเพิ่มขึ้น 45% และเร่งขยายโรงงานทั่วโลก
ด้วยโรงงาน 2nm ทั้ง 5 แห่ง TSMC คาดว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตได้มากขึ้นถึง 45% เมื่อเทียบกับช่วงเริ่มต้นของเทคโนโลยี 3nm
นอกจากนี้ บริษัทมีแผนขยายโรงงานเพิ่มเติมอย่างต่อเนื่อง โดยตั้งเป้าสร้างหรืออัปเกรดโรงงานใหม่ถึง 9 แห่งต่อปี ซึ่งเป็นอัตราที่เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าจากอดีต
ในด้านภูมิศาสตร์ TSMC ยังขยายการผลิตไปยังโรงงานในหลายประเทศ ได้แก่
- สหรัฐอเมริกา (Arizona)
- ญี่ปุ่น (Kumamoto)
- เยอรมนี (Dresden)
ดีมานด์ AI พุ่งแรง ดันยอดผลิตเพิ่มแบบก้าวกระโดด
ความต้องการชิป AI กลายเป็นปัจจัยสำคัญที่ผลักดันการเติบโตของ TSMC โดยบริษัทเผยว่า
- การจัดส่งเวเฟอร์สำหรับ AI Accelerators เพิ่มขึ้นถึง 11 เท่า
- ความต้องการชิปขนาดใหญ่ที่ใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูงเพิ่มขึ้น 6 เท่า
ขณะเดียวกัน เทคโนโลยีการแพ็กเกจแบบ 3D อย่าง SoIC ยังช่วยลดเวลาเข้าสู่การผลิตจริงได้มากถึง 75% ส่งผลให้การผลิตชิปเร็วขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
TSMC ยังประเมินว่ากำลังการผลิตด้าน Advanced Packaging จะเพิ่มขึ้นอีก 80% ภายในปี 2027
TSMC เร่งสปีดครั้งใหญ่ รักษาความเป็นผู้นำอุตสาหกรรม
จากสถานการณ์ดีมานด์ที่พุ่งสูง TSMC กำลังเร่งขยายกำลังการผลิตในระดับที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน พร้อมเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่องเพื่อรักษาความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
การขยายกำลังผลิต 2nm ครั้งนี้จึงไม่ใช่แค่การเพิ่มกำลังการผลิตเท่านั้น แต่ยังสะท้อนถึงการแข่งขันที่ดุเดือดในยุค AI ซึ่งชิปขั้นสูงกลายเป็นหัวใจสำคัญของเทคโนโลยีในอนาคต
ติดตามข่าวสารอัปเดตวงการเทคโนโลยี เกม และไลฟ์สไตล์เพิ่มเติมได้ที่หน้าแรก techcatchup.net
พร้อมช่องทางโซเชียล Facebook | Instagram | TikTok | YouTube | X
